连接器的安装有前安装和后安装，安装固定方式有铆钉、螺钉、卡圈或连接器本身卡销快速锁定等。也有一种插头和插座是均是自由端连接器，就是所谓的中继连接器。
连接器的外形是千变万化的，用户主要是从直形、弯形、电线或电缆的外径及与外壳的固定要求、体积、重量、是否需连接金属软管等方面加以选择，对在面板上使用的连接器还要从美观、造型、颜色等方面加以选择。
连接器的电气参数要求
连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。
接触电阻
接触电阻是指两个接触导体在接触部分产生的电阻。在选用时要注意到两个问题，
一，连接器的接触电阻指标事实上是接触对电阻，它包括接触电阻和接触对导体电阻。通常导体电阻较小，因此接触对电阻在很多技术规范中被称为接触电阻。
二，在连接小信号的电路中，要注意给出的接触电阻指标是在什么条件下测试的，因为接触表面会附则氧化层，油污或其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。2、绝缘体受潮：有可能是使用不当，或是施工不当，导致绝缘层受潮，从而进一步导致线束的不能正常的通电。在膜层厚度增加时，电阻迅速增大，是膜层成为不良导体。但是，膜层在高接触压力下会发生机械击穿，或在高电压，大电流下会发生店击穿。对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小，使用场合仅为mA 和mV级，膜层电阻不易被击穿，可能影响电信号的传输。在GB5095《电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法》中的接触电阻测试方法之一“接触电阻——毫伏法“规定，为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿，测试回路的开路电动势的直流或交流峰值应不大于20mV，直流或交流试验电流应不大于100mA。事实上这是一种低电平接触电阻的测试方法，因此，有此要求的选择者，因选用由低电平接触电阻指标的连接器。
连接器永远连接性
方针，在接触处劈为两半，相当于两个弹簧。
分开部分对角线的长度大于PCB板上对应的hole的直径。在压接部位可形成“气密”连接。
压接技术的优越性：
1.使用方法简单，可直接压入。
2.避免将贵重的PCB板暴露在波峰焊或 回流焊的高温中。
3.可在PCB的两面都安装元件。
4.每个触点可单独修理。
压接技术的缺点：
1.需要附加工具
2.不是对没种厚度的PCB板都可用。
欢迎需要连接器端子,胶壳的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器电镀材料
锡铅合金
一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。额定电压额定电压又称工作电压，它主要取决于连机器所使用的绝缘材料，接触对之间的间距大小。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。
钯镍合金
钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。加入染色剂可染成色彩鲜艷的各种装鉓件,透光性良好,有良好的抗冲击韧性和机械强度,耐热性和耐寒性也颇佳。就耐磨耗的观点而言,钯镍合 金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度 评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。 金
镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始
终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。
钝锡
镀钝锡为日前响应全球性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经SMT后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。在连接器的设计过程中，是通过对连接器的热设计来满足额定电流要求的，因为在接触对有电流流过时，由于存在导体电阻和接触电阻，接触对将会发热。纯锡的熔点为232℃,SMT无铅制程温度需>260℃+/-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有SMT的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。
端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
以上信息由专业从事带凸点简牛定制的捷友连接器于2024/7/9 10:22:15发布
转载请注明来源：http://m.tz1288.com/qynews/dgjieyou-2783082389.html
