Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。实际应用时通常把这些金属材料全部或有选择地电镀,以改善其功能如下:1。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。
对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。连接器安装方式和外形连接器的安装有前安装和后安装，安装固定方式有铆钉、螺钉、卡圈或连接器本身卡销快速锁定等。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。
实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。4、电压过大：就是电压过大导致电层别击穿，从而发生线束不能通电的故障。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。
线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。PPS具有较佳的耐热性与刚性,由于其流动性与薄壁强度良好,符合SMT的要求,近年来被大量采用。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。
振动、冲击、碰撞
主要考虑连接器在规定频率和加速度条件下振动、冲击、碰撞时的接触对的电连续性。接触对在此动态应力情况下会发生瞬时断路的现象。Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。规定的瞬断时间一般有1μs、10μs、100μs、1ms和10ms。要注意的是如何判断接触对发生瞬断故障。现在一般认为，当闭合接触对(触点)两端电压降超过电源电动势的50%时，可判定闭合接触对(触点)发生故障。也就是说判断是否发生瞬断有两个条件：持续时间和电压降，两者是缺一不可的。
连接器
连接器的运用领域运用于一般电子、N/B、PC计算机、电机、手机、MP3及相关电子产业所设计生产之产品。广议讲,几乎所有机械电子类产品均需要用到连接器。
一般而言,连接器所使用的原材料可以区分为金属材料、塑胶
材质:黄铜 成份:铜锌合金 锌含量:30% 或 50% 主要特性: 成本低、30%锌含量合金有防腐蚀性能
材质:铜 成份:铜纯度99%以上 主要特性:较高的导电性，常用于环状的圆形接头
材质:磷青铜 主要特性:铜锡合金、锡含量:0.1% 主要特性:可接高压，成本相当高，防腐蚀性能
材质:铍铜 主要特性:在铜中加几个百分点的铍所制成的合金 主要特性:较好的传导性及高硬度，有高插拔性，其它材料还要贵且目前所须的模具费用及硬度要求亦很高
我司的端子大部都是磷青铜生产,都有华测检测报告,杜邦的端子由黄铜生产,也有华测检测报告.
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连接器的特点
耐温性(Humidity):置于温度50±2℃,湿度90-95﹪之衡温衡湿槽中 96小时,水滴擦拭后于30分钟以内测试应符合下列要求:
接触阻抗为初期值的二倍以内;
绝缘阻抗应在10MΩ以上;
外观无不良现象;
应符合耐电压之要求;
盐水喷雾试验(Slat Spray Test):将产品置于35±2℃,比率为5±1﹪之盐水喷雾中12小时后以清水洗净,其结果应符合下列要求:
接触阻抗为初期值的二倍以内;外观无裂痕或明显的腐蚀现象。
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以上信息由专业从事多针简牛批发商的捷友连接器于2024/7/6 10:22:26发布
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