连接器制造工艺研究
产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平，不断开发新型制造工艺，改良已有生产加工工艺，可以极大提升产品的制造效率和质量保障能力。
1.精细制造工艺：该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术，一些企业已进行间距小于0.4mm连接器的制程研究，该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业的先进水平。
2.光源讯号及机电结构整合开发技术：该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上，通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件，使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能，从而突破目前音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。
3.低温低压成型工艺技术：利用热熔材料的密封性和物理化学性能，达到绝缘耐温等功效，封装后线材保护焊接点不受外力拉扯，而且直流电连接器本体与线材的封装处具有绝缘、耐温、抗冲击等功效，保证产品质量可靠性，未来将不断开发应用在不同的产品中。
连接器化发展趋势
大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。耐电压(DielectricStrength):端子相互间及端子和接地点间施加AC500V电压及一定的测试时间,其测试结果应无异常。
抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。以上各塑胶料都能达过环保ROHS,REACH179项等各标准。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。
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连接器----胶壳
连接器壳体提供如下四项功能：
1、端子间的电气绝缘
2、固定端子的几何位置，利于插入和尺寸稳定
3、为端子提供机械保护和支撑
4、将端子从应用环境中隔离开来，减少对腐蚀的敏感
PCB之间的连接，通常有三种:
垂直板连接;
平行板连接;
同一平面内连接。 通俗叫法: 板对板的连接器
插拨次数在几十至上百次。
针的数目比较多，有超过1000，属高密度连接器。 由于高的针数目，插拨力比较重要，有导向作用的硬件和键。
连接器的胶壳有防火等级94V0和94V2.有耐高温料750度和260度.塑胶料有尼龙66,PP,PC,ABS等.
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连接器公母端子
为了让电源连接器能够提供更高的额定电流，各连接器厂商们不停在改善电源连接器的设计，包括选用导电性能更强的磷青铜材料、母端子及公针触点的设计及提升连接器的散热性能。配合各种工作环境条件，连接器厂商们也研发了各种适合高振动系统、防尘防水、带锁扣的电源连接器供特殊用途，甚至有不同颜色意味着机械上不同编码的连接器，以防操作人员误插。捷优连接器生产一款大电流电子连接器，电流能达到10A以上，用在极寒冷天气下使用的烤火设备中,VH3。有鉴于PCB装配工艺日趋自动化，卷带包装及预安装抓取垫也日渐普遍。
随着电子科技迅猛发展大趋势，估计将来的电源连接器设计会有更多、更大的突破。只要选用合适的电源连接器，加上良好的PCB设计，系统设计工程师肯定能推出更产品。
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以上信息由专业从事双排电子连接器生产商的捷友连接器于2024/7/30 8:37:13发布
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