镀膜是在表面镀上非常薄的透明薄膜。目的是希望减少光的反射，增加透光率，抗紫外线并抑低耀光、鬼影;不同颜色的镀膜，也使的成像色彩平衡的不同。
真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积技术和化学气相沉积技术。
物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。
镀的基本原理：在真空条件下，金属、金属合金等被蒸发蒸发，然后沉积到基体表面，蒸发法通常采用电阻加热，电子束轰击镀料，使其蒸发成气相，然后沉积到基体表面。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。
真空镀膜目的是希望减少光的反射，增加透光率，抗紫外线并抑低耀光、鬼影;不同颜色的真空镀膜，也使的成像色彩平衡的不同。
真空镀膜技术的应用时较早的。真空镀膜技术在电子方面开始是用来制造电阻和电容元件，之后随着半导体技术在电机学领域中的应用，又使这一技术成为晶体管制造和集成电路生产的必要工艺手段。
真空镀膜加工原理有不同可分很多种类，因为真空镀膜加工工作环境要要求高真空度而拥有统一名称。所以对于不同原理的真空镀膜加工，影响均匀性的因素也不尽相同。
基材夹持系统：在真空环境下，使用基材夹持系统固定基材并控制其位置。基材的位置和角度对镀膜质量有重要影响，因此需要控制。
沉积过程：蒸发的有机高分子材料气态物质在基材表面冷凝或沉积形成薄膜。这个过程可能受到温度、真空度、蒸发速率等多种因素的影响，因此需要控制这些参数以获得理想的镀膜效果。控制系统：镀膜设备通常配备有的控制系统，用于监控和调节镀膜过程中的各项参数。这些参数包括温度、真空度、蒸发速率、膜层厚度等。通过控制这些参数，可以获得均匀、致密、性能优良的有机高分子镀膜。
以上信息由专业从事气相沉积厂的拉奇纳米镀膜于2024/7/13 11:22:30发布
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