纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。这两种材料主要用于制作生产光学玻璃的器件，如熔化光学玻璃的大尺寸坩埚、搅拌器、玻璃成形及精整装置，玻纤工业用漏板，以及冶金、化工、水泥工业等实验室用和培养晶体用坩埚器皿。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
杂质含量：靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和性元素含量都有特殊要求。
光学镀膜： 耐磨损膜（硬膜）
无论是无机材料还是有机材料制成的眼镜片，在日常的使用中，由于与灰尘或砂砾（氧化硅）的摩擦都会造成镜片磨损，在镜片表面产生划痕。可先对贵金属合金粉末进行氧化(即预氧化法，通常是在含氧气氛中高温雾化)，再经压制、烧结成材。与玻璃片相比，有机材料制成的硬性度比较低，更易产生划痕。通过显微镜，我们可以观察到镜片表面的划痕主要分为二种，一是由于砂砾产生的划痕，浅而细小，戴镜者不容易察觉；另一种是由较大砂砾产生的划痕，深且周边粗糙，处于中心区域则会影响视力。
在2005年以前，本公司外购银泥经熔炼产出的阳极板质量主要成分为Au 5. 71% ~ 7.08%，Ag 60. 42% ~73.75%，Cu 1.84%~31.21%，Pb 0.33%~2.06%，Fe 0.0042%~0.11%。离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。针对如此质量的阳极板，公司技术员开发了相应的工艺条件，文章[5]提出：阳极板含铜、铅均低(Cu<6%，Pb<2%)的情况下，酸度可控制为5~9g/L，否则应将酸度控制在16~22g/L。
针对高镍阳极泥碳酸钠焙-碱浸-酸浸所得脱铜渣中金银的碘化浸出行为进行了研究，在室温下考查了碘离子与碘分子摩尔比、碘浓度和时间对金银浸出的影响。氧扩散进入合金，使非贵金属元素氧化并弥散分布于贵金属合金基体中，形成弥散强化贵金属复合材料。得到了室温下的浸出条件：固液比1:30，碘离子与碘的摩尔比n(I-):n(I2)为2:1，原始碘浓度17.5g/L，浸出时间为1h。此时金的一次浸出率达到96.62%，银浸出率在0.39%。经过碘化浸出，原料中存在的AgCu3Cu(AsO4)3 转化成AgI。
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