匀胶机
调速范围和时间：I档：50~10000转/分，时间0~999s
II档：50~10000转/分，时间0~999s适用：直径5~100mm硅片及其他材料匀胶转速稳定性：±1％胶的均匀性：±2％电极功率：40W，单相110~240V真空泵抽气速率：＞60L/min
顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案。
热板
温度：0~300℃温度稳定性：±1℃功率：850W台面大小：200x200mm
公司团队拥有丰富的经验和技术积累，持续将专ye知识与创新思维相结合，为客户提供高品pin质的解决方案。我们将始终坚持以客户为中心，不断挑战自我，不断追求卓yue，通过专ye、创新和合作，为客户创造更大的价值，共同kai创微流控领域的美好未来。
SU8模具制备流程
1.备片
从化学品存放区取出清洁的硅片（确保硅片表面无尘）。
2.匀胶
1）打开匀胶机，将硅片放置在匀胶机托盘上，打开真空开关，确保硅片固定在托盘上不动；
2）将SU8光刻胶滴在硅片中间，根据光刻胶的厚度和制备要求设置匀胶机转速和时间。（举例说明：目标胶厚度50um,光刻胶型号：SU8-2075，1段500转8s，2段1800转30s）
3.前烘
1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有机溶ji，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）
4.曝光
1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）
微流控芯片加工设备： 提供丰富多样的微流控芯片加工设备，涵盖SU8模具加工、PDMS芯片加工和玻璃芯片加工。可以帮助客户在自己的实验室内进行微流控芯片的快速制作，从而提高实验效率和灵活性。
耗材
硅片
硅片没有特殊要求，单面抛光即可。制备SU8模具时在硅片抛光旋涂光刻胶。
光刻掩膜板
光刻掩膜版（又称光罩，英文为Mask Reticle），简称掩膜版，是制备SU8模具光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成微结构掩膜图形，通过曝光过程将微结构图形信息转移到SU8光刻胶涂层上，实现微结构的jing确复zhi。光刻掩膜版，一般可分为菲林掩膜版和玻璃掩膜版两种。
以上信息由专业从事微流控光刻机设计的顶旭于2024/5/15 5:47:08发布
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