使用说明
(1、基座;2、夹头;3、针头;4、下压把手;5、调节螺栓;6、紧固旋钮7、机构组件)
操作步骤:
1)调整高度:
上下移动7机构组件,调节到适当位置,拧紧6紧固旋钮,实现初步高度定位,调节5调节螺栓,使3针头与2夹头保持合适距离;
2)安装针头:
顺时旋转2夹头,取合适3针头放入2夹头中,逆时针旋转拧紧2夹头固定3针头,注意针头需垂直平面,过程如图所示。
打孔
按下4下压把手,针头会随之下降,接触到芯片表面。在此过程中,需要不断调整芯片的位置,以确保针头与芯片打孔位置对齐。然后继续按4下压把手,直至针头完全穿透芯片。慢慢释放4下压把手,取出芯片,即完成打孔过程。
注意事项
1)打孔器基座需放置在水平桌面上。
2)针头与水平面垂直。
顶旭(苏州)微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业,我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等微流控解决方案。
PDMS对准平台介绍
PDMS芯片对准平台,采用采用了机械位移平台,融合XYZ三轴位移和旋转功能,结合高度精密的显微镜和先jin的CCD成像技术,实现对准过程中的精que控制和可视化。平台提供卓yue的对准精度和稳定性,适合上下层都有结构的PDMS/PDMS,PDMS/玻璃,PDMS/硅芯片键合。
顶旭(苏州)微控技术有限公司
以上信息由专业从事PDMS打孔器费用的顶旭于2024/8/12 13:28:30发布
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