SU8模具加工平台旨在为SU8模具加工提供一个gao效、全mian的解决方案,该平台集成了桌面光刻机、匀胶机和热板等he心设备。桌面光刻机,体积小巧,采用LED光源,曝光分辨率可达2um,曝光均匀性大于90%,可实现微纳结构的精细制备;匀胶机,转速稳定性为±0.5%,转速达10000转,可确保光刻胶均匀涂敷,提高一致性;热板,温度稳定性±1%,可为SU8模具提供充分的烘烤,从而提升SU8模具结构的耐久性和机械性能。相比传统加工平台,设备体积庞大,环境要求严苛,SU8模具加工平台适应性强,光刻机占地面积小,普通实验室也可轻松部署。SU8模具加工平台,有利于客户快速实现芯片制备,为微流控技术的推广和应用提供便捷途径。
前烘
1)将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上,进行预热烘烤,去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂,时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。(举例说明:目标胶厚度50um ,设置温度65℃,烘烤15min,然后温度95度,烘烤15分钟)
曝光
1)将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2)使用相应的掩模(掩膜)放置在硅片上进行曝光,曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。(举例说明:目标胶厚度50um,设置曝光能量25mw/cm2,时间12s)
后烘
将曝光后的硅片放置在热板上,进行后曝光烘烤,以确保光刻胶的交联反应完成。(举例说明:目标胶厚度50um,设置温度65℃,烘烤7min,然后温度95℃,烘烤3min)
六、显影
将硅片放入显影剂中,使未曝光部分的光刻胶溶解,形成模具的图案。(显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整,此处显影时间20min)
清洗
将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗,去除多余的光刻胶。
检查
使用显微镜检查制备的SU-8模具,测试观察制备的微结构尺寸,确认图案的清晰度和质量。
注射泵产品
1 注射泵 DLSP 520 Pro
技术指标LSP02-2B
工作方式 :注射、拍取、先注射后胜取、无拍取后注射、连续
通道数量: 2
zui大行程 :140mm
行程分辨率: 0.156um
线速度范围 :5um/min-130mm/min (液量=线速度X注*器内截面积]
线速度调节分辨率: 5um/min
行程控制精度: 误差E士0.5%行程注zui大行程的30%时》
额定线性推力>180N
注*器选择 :内置主要厂家、主要型号注she器供选择
注*器自定文: 可直接输入注she器内径
流量校正: 通过校正程序获得更为jing确的液量
显示参数选择: 液量、流量或线速度
掉电记忆 :重新上电后保持掉电前的参数设置
通信接口: RS495
外形尺寸 :280X250X140(mm)
适用电源 :AC 196V-240V/40W
工作环境温度: 0°C~40°C
工作环境相对湿魔<80%
2、平台组成2.1 电子秤
2.2 脱泡器
材质:PC材料隔板直径:230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空
2.3 PDMS浇筑器
材质:铝合金真空吸附硅片规格:适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑
2.4 烘箱
温度范围:10℃~300℃温度分辨率:0.1℃温度波动:±0.2℃内胆材料:不锈钢内部尺寸:35x35x35cm(长x深x高)外部尺寸:46x56x64cm(长x深x高)电源:220V功率:0.8KW2.5 PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器,借鉴了台钻的机械原理,并对he心结构进行了优化,使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片(如PDMS芯片、硅胶芯片等)的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度(范围为0-20.0毫米),可更换不同内径针管(范围直径0.41-9.0毫米)控制进样孔尺寸。
以上信息由专业从事SU8光刻机优点的顶旭于2024/8/13 12:12:17发布
转载请注明来源:http://m.tz1288.com/qynews/dsszwkjs-2801128664.html