SU8模具加工平台旨在为SU8模具加工提供一个gao效、全mian的解决方案，该平台集成了桌面光刻机、匀胶机和热板等he心设备。桌面光刻机，体积小巧，采用LED光源，曝光分辨率可达2um，曝光均匀性大于90%，可实现微纳结构的精细制备；匀胶机，转速稳定性为±0.5%，转速达10000转，可确保光刻胶均匀涂敷，提高一致性；热板，温度稳定性±1%，可为SU8模具提供充分的烘烤，从而提升SU8模具结构的耐久性和机械性能。相比传统加工平台，设备体积庞大，环境要求严苛，SU8模具加工平台适应性强，光刻机占地面积小，普通实验室也可轻松部署。SU8模具加工平台，有利于客户快速实现芯片制备，为微流控技术的推广和应用提供便捷途径。
前烘
1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）
曝光
1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）
后烘
将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）
六、显影
将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整,此处显影时间20min）
清洗
将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。
检查
使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。
注射泵产品
1 注射泵 DLSP 520 Pro
技术指标LSP02-2B
工作方式 ：注射、拍取、先注射后胜取、无拍取后注射、连续
通道数量： 2
zui大行程 ：140mm
行程分辨率： 0.156um
线速度范围 ：5um/min-130mm/min (液量=线速度X注*器内截面积]
线速度调节分辨率： 5um/min
行程控制精度： 误差E士0.5%行程注zui大行程的30%时》
额定线性推力>180N
注*器选择 ：内置主要厂家、主要型号注she器供选择
注*器自定文： 可直接输入注she器内径
流量校正： 通过校正程序获得更为jing确的液量
显示参数选择： 液量、流量或线速度
掉电记忆 ：重新上电后保持掉电前的参数设置
通信接口： RS495
外形尺寸 ：280X250X140(mm)
适用电源 ：AC 196V-240V/40W
工作环境温度： 0°C~40°C
工作环境相对湿魔<80%
2、平台组成2.1 电子秤
2.2 脱泡器
材质：PC材料隔板直径：230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空
2.3 PDMS浇筑器
材质：铝合金真空吸附硅片规格：适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑
2.4 烘箱
温度范围：10℃~300℃温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃内胆材料：不锈钢内部尺寸：35x35x35cm（长x深x高）外部尺寸：46x56x64cm（长x深x高）电源：220V功率：0.8KW2.5 PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器，借鉴了台钻的机械原理，并对he心结构进行了优化，使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片（如PDMS芯片、硅胶芯片等）的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度（范围为0-20.0毫米），可更换不同内径针管（范围直径0.41-9.0毫米）控制进样孔尺寸。
以上信息由专业从事SU8光刻机优点的顶旭于2024/8/13 12:12:17发布
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