经常存在少量大小气孔缺陷的原因
这些小气孔缺陷都是由于工艺过程工业卫生比较差,工艺操作控制不严格产生的,主要表现在以下几种情况:
(1) 生产电阻片车间,特别是在制作粉料至成型以前工序的环境卫生差
这种情况大多发生在位于北方风沙比较多的厂家,由于不能保持地面清洁、使用的各种容器落入灰尘,同样也会污染浆料或者氧化锌造粒粉料。即使在风沙少的厂家,如果进入车间不换工作服和鞋,也会将外界的灰尘带入车间,尤其是成型以前工序的浆料或者粉料中。从上述原因不难理解同样是引起电阻片气孔。
在制备混合浆料加氧化锌时一定要先将编织袋扒掉,同时用湿抹布将塑料袋上的灰尘擦干净后,再倒入氧化锌的措施即可预防。
在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现SiC粉粒是引起气孔的主要原因,无疑是由于这些SiC颗粒分解的结果。这些小气孔缺陷都是由于工艺过程工业卫生比较差,工艺操作控制不严格产生的坯体引起夹层大多是当模头接触粉料后压缩速度太快,空气来不及排除产生;为了预防这种情况发生,建议采用烧结的纯石英玻璃质匣钵,即使有微量钵渣进入添加剂,通过细磨它也会以氧化硅的形式存在,对于电阻片的性能不会产生大的影响。这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。压型时它们一旦形成,成型坯体粉料的含水率严重不均匀,主要是指:① 含水过程由于喷嘴雾化不好或者严重滴漏水,形成局部含水率高的团粒或者团块,而在混合过程又没有分散开;以上信息由专业从事节气门位置传感器陶瓷电阻片厂的厚博电子于2024/4/29 6:06:35发布
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