陶瓷电阻片产生常见缺陷的原因和预防措施进行探讨，希望通过此文与同行业共同讨论。
2 电阻片产生气孔的原因及预防措施
2.1 偶然大量出现大气孔的原因
电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为大气孔，后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。
混合好的浆料在注入储存罐时未充分过200目筛
在从添加剂细磨到制备浆料过程的各个工序中，会发生外来杂质进入浆料（如塑料、纸屑和封装氧化锌袋子的纤维线等），特别是氧化锌中存在有未充分氧化的大颗粒粉料，通常这种氧化锌颗粒的外形和硬度像沙粒一样。这些都会引起电阻片中的气孔，其原因无需累述。厚膜陶瓷高压电阻订制厚膜陶瓷高压电阻订制厚膜陶瓷高压电阻订制厚膜陶瓷高压电阻订制厚膜陶瓷高压电阻订制
这些颗粒之所以未能压碎，主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂，并且PVA添加量比较多，颗粒外壳的硬度比较大，因此即使在密度达到3.20g/cm3或者以上的情况下，也难以破碎。这些空隙及颗粒空洞是在电阻片烧结时，因为未能被有限的液相填充而引起比较大的气孔。
针对目前这种比较普遍问题，提出过采用既有分散性又具有润滑性分散剂的主张[1]，
在制备混合浆料加氧化锌时一定要先将编织袋扒掉，同时用湿抹布将塑料袋上的灰尘擦干净后，再倒入氧化锌的措施即可预防。
在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现SiC粉粒是引起气孔的主要原因，无疑是由于这些SiC颗粒分解的结果。这些小气孔缺陷都是由于工艺过程工业卫生比较差，工艺操作控制不严格产生的
以上信息由专业从事厚膜陶瓷高压电阻订制的厚博电子于2024/5/10 6:29:43发布
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