铍钴铜印刷压力应求得平均又恰当,压力过重轻易发生失落粉不良状况,而且轻易形成网点印迹不明晰等弊端,并有能够加大印版磨损。反之,则易形成网点印迹不壮实。
铍钴铜可用于注塑中的喷咀与热流道系统的汇流腔。铍钴铜可用于吹塑模的夹断部、劲圈与把手部位镶件。铍钴铜可用于注塑模中的模具、模芯、电视机外壳角落的镶件。铍钴铜亦可用于需要快速均匀冷却的模具、模芯、嵌入件,特别是有高要求的热传导性、抗腐蚀性以及抛光性。
经淬火调质后,具有高的强度.硬度.弹性.耐磨性.疲劳极限和耐热性;同时还具有高的导电性.导热性和耐寒性,无磁性,碰击时无火花,易于焊接和纤焊,在大气.淡水和海水中抗蚀性。QBe2铍铜产品特性:铜合金,经固溶及时效硬化处理,具有高硬度,高耐磨性,高抗爆性,高屈服极限与疲劳极限,耐腐性能佳,高导电率及优异的散热性能。易于加工,冷却效果优异。铍铜应用领域:应用于高精密电子,塑胶和光学模具不能通水处作壤件散热、模芯、冲头、热流道冷却系统、通讯制备器材,电子电器设备,仪器仪表,航空航天,汽车制造等及加工零件之原材。电极压力Fw
电极压力Fw应比点焊时增加20%~50%,具体数值视材料的高温塑性而定。
在焊接电流较小时,随着电极压力的增大,熔核宽度显著增加、重叠量下降,焊缝密封性不好;在焊接电流较大时,电极压力在较宽广的范围内变化,其熔核宽度、焊透率变化较小;
接电流更大时,电极压力发生很大的变化,熔核宽、焊透率均波动很小;电极压力对焊透率的影响较小。
焊接速度v
随着焊接速度υ的增大,接头强度降低,当所用焊接电流较小时,下降的趋势更严重;为提高v而用高焊接电流,将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。
以上信息由专业从事铍青铜板单价的富耐佳科技于2024/7/24 8:35:17发布
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