检测真空袋薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有用BOPP单面胶布测试,将BOPP单面胶布贴在待测薄膜表面再撕开,电晕处理好的通常剥离声音小,粘贴牢固 ,相反则粘贴不牢,容易剥离,这种测试方法要依靠经验,不适合测试PET、PA等薄膜。电晕处理不符合要求的基材决不能进行复合,因为复合后肯定达不到包装产品对剥离强度的要求。传统的电解法,需要先用吸湿剂来吸收水蒸气,再通过电极电解水蒸气,再根据电解电流来判断。常用基材的表面张力,溶剂残留量太高影响剥离强度,影响粘接力残留溶剂太多,复合后会形成许多微小气泡,使相邻的复合基材脱离、分层、气泡越多 ,剥离强度越低 ,要提高剥离强度 ,就必须减少气泡的产生。气泡的产生与许多因素有关 ,诸如上胶不均匀 ,烘干道温度过低 ,热压辊温度偏低及室内温湿度不合适等,通常,室内温度宜控制在23-25摄氏度,相对湿度应控制在百分之五十五为宜 ,另 外 ,避免使用高沸点溶剂 ,也可减少气泡的产生。
真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ,因此可以测量出添加的成核剂的效果。磨蚀一般受薄膜的确切配方及添加的填料、助剂和颜料的(种类和数量的)影响,得到不同的结果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化,而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC,温度调制DsC与 DMA类似 ,DMA测试时试样受的是振动力 ,而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融
,这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。
真空袋生产中红外光谱,特性,红外光谱法是鉴别聚烯烃薄膜的方便方法 ,主要的聚烯烃都可以很容易地鉴别出来。仔细分析红外光谱能分清甚至是非常相似的结构
,而且还可以测量支化度 , 结晶度也可以间接地测量出来。2.共混物和复合层的组分分析可以鉴别出聚烯烃的共混物 ,而 且组分已知时 ,还 可以进行定量分析。层分离后可以鉴别出复合层的组成
,也可以用红外显微镜分析薄膜的切边。3.表面分析,表面红外光谱分析可以测量甘油单油酸酯、聚异丁烯、滑爽剂等表面添加剂和电晕处理。多童内反射是常用的方法 ,但
镜面反射和切线角反射也是很有用的技术 ,它利用红外光谱仪研究表面化学。图 6-9是 利用多重内反射分析薄膜表面的简图。红外光束与内反射元素 (典 型的是锌硒化物和锗)表
面间的夹角和波长决定了光束渗人薄膜表面的深度。渗透得浅 ,对 表面添加剂或改性剂的光谱更敏感。
以上信息由专业从事包装袋真空袋的贵阳雅琪于2024/7/11 5:44:35发布
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