在真空袋薄膜压差法,压差法是测定物料微量水分的一种方法。所用的仪器。这种方法在使用前必须对仪器进行校准和标定
,用硫酸铜或其他含结晶水的化合物作试样 ,用压差法求出其结晶水 ,作出校正曲线。在进行样品测试时 ,先将一定量的试样放人样品管中 ,然后把样品管接到测定装置上 ,打开压差计上和缓冲瓶
4右边的活塞 ,用真空泵将系统抽空 ,真空度(2.0Pa,在确认系统无泄漏的情况下 ,关闭缓冲瓶4右边的活塞 ,使系统与真空泵断开。接着将加热炉的炉温升到测定温度,恒定一定时间后,测其压差,根据校正曲线上压差与含水量的关系
,确定试样的含水量 ,该值除以试样的质量 ,就得出单位质量的含水率。这种微量水分测定法方法简单 ,投资费用少,已被广泛使用。
真空袋塑料薄膜的电晕处理不够 ,影响剥离强度塑料薄膜表面电晕处理不好 ,表面张力低
,就会导致墨层附着牢度低 ,复合膜黏结强度低 ,在薄膜投人前应认真检测其表面张力值务必提高,,表面张力值低于3.8×102N/m的薄膜根本就不能使油墨和胶黏剂完全铺展 ,复合后的成品当然达不到剥离强度的要求。检测薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有
:达因笔测试,达因笔的笔液通常呈红色 ,规格有3.8×102N/m、4.0×102N/m、4.2× 102N/m、4.4×10ˉ2N/m以及 4.8×102N/m这5种 ,如果用达因笔画在薄膜上的笔液不收缩 ,均匀 ,无断层 ,则说明薄膜的表面张力已经达到使用要求
,相反 ,笔液收缩 ,消 失 ,不均匀 ,不连续 ,则说明处理不够。
真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。常用基材的表面张力,溶剂残留量太高影响剥离强度,影响粘接力残留溶剂太多,复合后会形成许多微小气泡,使相邻的复合基材脱离、分层、气泡越多,剥离强度越低,要提高剥离强度,就必须减少气泡的产生。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ,因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化,而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC,温度调制DsC与 DMA类似 ,DMA测试时试样受的是振动力 ,而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融
,这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。
以上信息由专业从事商用食品真空袋的贵阳雅琪于2024/7/15 5:11:23发布
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