自封袋生产中通常双组分胶黏剂的黏度比单组分胶黏剂低.有些品种在常温下就可使用。双组分无溶剂聚氨酯复膜胶中，有常温涂布型与高温涂布型两种.常温涂布型胶黏剂的分户量较低，在常温下黏度较小.可在常温下施工，但初黏强度低.需要经过足够长时间熟化之后，才能进行分切、制袋等后加工处理;高温涂布型胶黏剂的分子量较高，在常温下黏度大20摄氏度时黏度可高达十余万毫帕·秒，必须将它加热到较高的温度下一般要加热到60到80摄氏度，才能进行涂布复合.其优点是初黏强度较高，复合之后只需经过较短时问的熟化，即可进行后加工。耐高温蒸煮的双组分无溶剂聚氨酯复膜胶，耐高温蒸煮袋，是指用耐蒸煮的胶黏剂将PET,PA, A1箔、CPP等基膜复合在一起。自封袋生产中无溶剂复合的工艺过程，无溶剂复合工艺是典型的“贴合式”复合方法，它利用黏合剂，使两种膜状基材黏合而复合。
自封袋生产中无溶剂黏合剂系列主要用于纸张/薄膜、纸张/铝箔的复合，涂布温度一般在70到100摄氏度之间，涂布量为2.
5 到4克每平方米需要水汽熟化。上海康达开发的单组分无溶剂复膜胶系列主要用于PE, CPP、纸、PET,BOPP等各种常用薄膜材料之间的复合，涂布温度一般在65到75摄氏度之间，复合后的薄膜材料能够耐100摄氏度水煮30分钟以上。适合于塑/塑和纸/塑薄膜的粘接，适应面广，对于多种薄膜具有优良的粘接性能。考虑到对各种具体基材的适应性不尽相同，在正式生产前，须先进行小批量试验，小试确认没有问题后方可进行批量生产。自封袋生产中能够强制喂料，有效提高输送效率及挤出的稳定性，比较适合于多层共挤出的定童输送要求虽然这种挤出机也有加料段压力高、料筒易磨损、齿轮箱扭矩人等缺陷。双组分无溶剂黏合剂，MOR-FREE403LV/C-411和C-83是室温下使用的无溶剂型双组分聚氨酯胶黏剂，适用于透明薄膜和铝箔的复合。
自封袋生产中可以更换相对较厚的PE膜或保证剥离强度的前提下适当减少上胶量可以使摩擦系数大的问题得到很大的改善。降低熟化温度如果上述解决方法不能够很好地解决摩擦系数大的问题，适当降低熟化温度到40摄氏度以下，也能够降低复合薄膜的摩擦系数。更换胶黏剂更换分子量相对较大的胶黏剂。内层薄膜电晕处理过度复合薄膜的内层膜电晕处理过度引起击穿，会导致复合薄膜热封不牢的问题。自封袋生产中可以更换相对较厚的PE膜或保证剥离强度的前提下适当减少上胶量可以使摩擦系数大的问题得到很大的改善。滑爽剂析出附于内层膜表面胶黏剂与滑爽剂反应或将滑爽剂溶解析出导致滑爽剂附于内层薄膜表面，或者热封温度太高导致滑爽剂析出附于内层膜表面引起热封不牢;可以通过减少上胶景、降低热封温度来改善热封不牢的问题。
以上信息由专业从事防静电自封袋的贵阳雅琪于2024/7/9 6:38:34发布
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