导热橡胶
导热垫片又称为导热硅胶垫，导热硅胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种很好的导热填充材料。
导热橡胶-CPU导热的作用
1、CPU的顶盖部分并不纯平，摸起来能明显感觉到粗糙
2、CPU散热器底座也并不纯平，即使纯平，也会因为热胀冷缩等长期使用，造成接触面出现空气；有些CPU顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充CPU和CPU散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数（很高也才十几）相比于金属（导热系数3~400）存在数量级差距，所以，导热硅脂并不是为了取代金属导热，而是不让空气这种热的不良导体作为导热介质而存在的。
导热硅脂的储存时间
导热硅脂的储存期为8个月，但也不是说只要生产时间过了8个月就不能用了，如果储存得好储存几年也是可以的。如果储存不好的话就会使导热硅脂变硬，失去他应有的性能，一般保存较好的导热硅脂用手摸上去一搓是滑腻的，相反的话就会呈粉尘状，如果是一搓能搓出粉尘的那就说明肯定是已经不能使用的。一般硅脂的储存温度在30度左右为宜。不可受潮。
为什么要使用导热硅胶片做为导热介质
电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个发热体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W,相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
以上信息由专业从事导热凝胶生产厂家的河北中安智信于2024/4/28 6:22:16发布
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