导热橡胶垫类型
导热硅凝胶
单/双组份的间隙填充导热材料，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和、可靠、温度稳定性，安全。
应用于散热器底部或框架，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备，LED显示屏背光管，消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
导热橡胶
导热垫片又称为导热硅胶垫，导热硅胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种很好的导热填充材料。
导热橡胶--CPU导热
一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
导热矽胶布特点
抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优异的抗拉力和耐磨性能，被客户许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。导热并不是此款产品的首先。
常用颜色：粉红、灰色常用厚度：0.23、0.3、0.45、0.8
基本规格： T(0.23、0.3、0.45)，W(300mm)，L(50m)HD1080：T(0.8)，W(300mm)，L(25m)
以上信息由专业从事导热矽胶布生产厂家的河北中安智信于2024/5/27 6:00:29发布
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