半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延，掺杂和蚀刻工艺；高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合，可分为电子级，LSI（大规模集成电路）级，VLSI（超大规模集成电路)级和ULSI(特大规模集成电路）级。
近几年来，智研数据研究中心随着我国超大规模集成电路、平板显示器、光伏发电等产业的迅速发展，电子气体市场需求量明显增长，电子特种气体的国产化已是大势所趋。据了解，我国在国产化方面取得可喜进展：国产高纯氨改变了国外气体公司垄断市场的格局，高纯四氟化碳“有价无货”时代也宣告结束，高纯已成功打开。
电子气体主要包括：、、乙、化氢、硒化氢、、四氟化碳、化三氢、、三氯化硼、三氟甲烷、三氟化氮、、六、六氟化钨、六氟化硫、、磷烷、、、气、氨气、电子级等.
其中六氟化硫、电子级、、磷烷使用较多。
颜色或其他标记以及瓶阀出口螺纹与所装气体的规定不相符的气瓶，除不予充气外，还应查明原因，报告上级主管部门或当地劳动部门，进行处理。
无剩余压力的气瓶，充装前应将瓶阀卸下，进行内部检查。经确认瓶内无异物，新投入使用或经内部检验后次充气的气瓶，充气前都应按规定先置换去瓶内的空气，并经分析合格后方可充气。
检验期限已过的气瓶、外观检查发现有重大缺陷或对内部状况有怀疑的气瓶，应先送检验单位，按规定进行技术检验与评定。
混合气体的气瓶，内表面决不能采用高分子材料处理。根据研究验证，无论何种高分子材料，都有一定量的有提物释放，这些碳氢化合是IC制造“有害”杂质尤其是在夏季，释放会加剧。目前国内许多事旧气瓶，由于内表的处理没有清晰的标识，若再使用充装类似 N02 等强氧化气体，应引起注意，否则会出现严重的安全方面的事故。
此外，原料气体的纯度也是影响气体准度的重要因素。目前市场竞争十分激烈，对于液化压缩气体，由于存在气液两相，组分尤其是较轻的组分，会随温度的变化而变化，应经常测定其浓度。必要时使用前多次置换吹扫系统，达到降低轻组分含量的目的，如高纯、C02 气体长期不用，若质量不好，气相中CH4 、N2、02 、CO含量飙升，可以通过小流量的放空处理解决，而对于较重的组分，建议留10%-20%的瓶底。
以上信息由专业从事工业甲烷的中原海于2024/5/15 9:43:15发布
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