焊膏的优缺点是表面贴装生产影响的重要部分。焊膏的选择通常考虑以下几个方面:良好的可印刷性,良好的可焊性,低可焊性。通常,我们的焊膏的合金成分是含有63%锡和37%铅的低残留型焊膏。放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn(或闪镀金)→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。
当涉及到小批量生产PCBA生产加工时;手动式组装既迅速又经济发展。当牵涉到小批量生产运作时,尤其是埋孔部件(DIP焊线)能够非常好地与手动式组装相互配合应用。功能:回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接,其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。
如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。PCBA测试也包含5种主要形式:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。经过必要的IPQC中检,随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接。
以上信息由专业从事SMT贴片加工厂的华博科技于2024/7/14 6:36:13发布
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