头部摄像机直接安装在贴片头上,一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测,这种技术又称为“飞行对中技术”,它可以大幅度提高贴装效率。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。
每一个元器件被拿起来之后,都会被照一张相,通过对这张相片的图像识别,能够看的出来是否吸歪了,如果歪了,根据图像上歪的数据,系统会自动对贴片位置做一定的补偿,偏了的移动,歪了的旋转。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过技术培训。
以上信息由专业从事沈阳smt加工来料组装的华博科技于2024/6/17 8:44:14发布
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