SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。
除了固定各种小零件外,PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,多层板上头的线路与零件也越来越密集了。高度重视制程与过程,一次就做好。严格按照标准作业,各种潜在质量隐患。在乎任何小小质量问题,有问题需立即反馈改善。任何质量问题都需找到根源,目视是无法cover所有质量问题。
金丝焊:球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点),又无方向性,焊接速度可高达15点/秒以上。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
就穿孔或者外表装置的分立元件而言,在转到无铅波峰焊时,由于无铅焊料中锡占的比例较高,炉温也较高,因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中,锡的含量较高,请求的温度也较高,会促进残渣的构成。首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。
以上信息由专业从事电子产品开发工厂的华博科技于2024/7/9 6:56:57发布
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