电子线路板SMT\Bonding\后焊的加工工价标准:
1、COB 以线数算。(少于15线的,0.15元/PCS;超过15线以上的,以订单数量/PCB尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价)
2、SMT 以单个Chip元件为单元计费,价格在0.015元-0.022元之间。要看板子好不好做,难做的板子,价格相对较高。5、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件。原价少于4根引脚的按一个Chip元件计算,一般将IC、接插件四只引脚算一个点,一个点就是一个元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工这块浮动就比较大,具体要看你跟客人协商,按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材(锡棒、助焊剂)等付出,除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。
现在后焊加工的量比较少,而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了,在者,作业员的薪水眼看是越来越高,能在DIP上赚的钱很难了。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸
发而飞渡,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成焊料球,同时还会引起不润浸等缺陷。另外,如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好,印刷后焊膏图形
就会娟陷,甚至造成枯连,回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是根本印不上焊膏的。
以上信息由专业从事COB邦定加工定制的恒域新和于2024/7/11 6:27:46发布
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