DIP后焊不良-冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于严重,可事先Dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。
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回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工
艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
以上信息由专业从事SMT加工定制的恒域新和于2024/8/6 5:55:37发布
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