DIP后焊不良-冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于严重,可事先Dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。3、品质部质检品质部检验是确保PCB板质量的一道重要工序,应检验焊点有没有锡拉,检验是否有虚焊,浮高等等,根据国际标准IPC6101进行精细的检查,辅助客户要求,确保交付客户满意的产品。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
以上信息由专业从事SMT贴片加工批发的恒域新和于2024/8/15 7:50:13发布
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