3 元件贴装时的飞件问题,这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件,在贴装途中掉落导致的,出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脱落。若是则更换吸嘴;检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈;检查Support pin 高度是否一致,若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin;检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定;检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平;检查机器所设定的贴片高度是否合理,太低(贴装压力过大,致使元件弹飞);检查锡膏的黏度变化情况,锡膏黏性不足,元件在PCB 板的传输过程中掉落;检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题,出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常,应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上;检查PCB 版本是否与程序设定一致。
高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
1、PCB制造
PCBA加工的步就是针对PCB文件进行工艺分析,并针对客户需求不同提交可制造性报告。
2、PCBA包工包料的元器件采购和检验
严格控制元器件采购渠道,坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下事项,确保部件无故障。
(1)PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。
(2)IC:检查丝网印刷与BOM是否完全一致,并进行恒温恒湿保存。
(3)其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。
以上信息由专业从事SMT贴片加工定制的恒域新和于2024/7/12 6:52:03发布
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