DIP后焊不良-冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3）润焊时间不足。
2，冷焊补救措施:
1）排除焊接时之震动来源。
2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。
3）调整焊接速度，加长润焊时间。
深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!
我所知道的是恒域新和技术就是smt技术，也是电子电路表面组装技术，也是表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，安装在印制电路板的表面上通过回流焊或浸焊的方法加以焊接组装的电路中连接技术，电子产品体积可缩小40%到60%，重量可减轻60%到80%，可靠性高，抗震能力强，自动化量产水平高，提高生产效率，节省材料能源设备人力和时间，欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。
回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工
艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
以上信息由专业从事SMT加工定制的恒域新和于2024/8/6 5:55:37发布
转载请注明来源：http://m.tz1288.com/qynews/hyxinhe-2797171914.html
