DIP插件加工工艺流程注意事项
DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;
要求:
①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;
②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;
③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
3、DIP插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;
4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;
5、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;
工艺流程:
来料检验 smt仓库收料 SMT、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》 ①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《定位作业指导书》 ①材料准备,是否工艺要求的器件 ②锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA,密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移,和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》
. OK OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员) ①CHIP元件:目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 ①《贴片判定标准》 ②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》 ③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理 1.首件过炉后,要认真检焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上现象要分析原的修改措施,后再过炉,有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象,确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象,如措施。
1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器
4、SMT的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。
6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。
7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。
回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工
艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
以上信息由专业从事COB加工定制的恒域新和于2024/7/21 7:25:05发布
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