深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气
隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。
PCB在电子加工厂中已经得到了极为广泛的应用，因为PCB具有很多独特的有点。例如：可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。
PCBA基材的分类一般是以绝缘部分为依据，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数PCB的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。
以上信息由专业从事COB加工厂家的恒域新和于2024/7/15 7:52:22发布
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