DIP插件加工工艺流程注意事项
DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;
要求:
①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;
②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;
③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
3、DIP插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;
4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;
5、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;
三、DIP后焊不良-元件脚长
特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准:φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm → 线脚长度小于3.5mm
影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件脚长造成原因:
1)插件时零件倾斜,造成一长一短。
2)加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
A.确保插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。
3)注意组装时偏上、下限之线脚长。
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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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以上信息由专业从事SMT贴片加工定制的恒域新和于2024/5/15 10:52:44发布
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