宝安SMT贴片加工报价信赖推荐宝安cob邦定加工

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宝安SMT贴片加工报价信赖推荐宝安cob邦定加工[恒域新和78a8738]内容：

DIP Switch2

DIP Switch1 说明开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能黑标传感器通信接口选择 RS232串口握手方式串口通信奇偶校验串口通信校验方式串口波特率选择 XON/XOFF 启用奇校验(Even) ON 使能参照表格一 DTR/RTS/CTS 不用偶校验

(Odd) 参照表格二 OFF 禁止移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一端口并行接口(IEEE1284双向并口) 串行接口(RS232)

通信端口选择 DIP开关号 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二波特率选择传输速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP开关号 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 说明开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能机头型号选择 ON 参照表格三 OFF 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印浓度选择工作模式选择厂家使用 -

参照表格四参照表格五

表格三机头型号选择机头型号 T-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”) T-530(79.5mm纸宽)(576点，3.15”) T-520(60mm纸宽)(448点，2.36”) T-510(58mm纸宽)(432点，2.28”) 开关号 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四表格四打印浓度选择浓度等级 1 2 3 4 打印浓度微淡正常微浓浓黑开关号 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五表格五工作模式选择工作模式十六进制打印 (*) 正常开关号 5 ON OFF

注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。

1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器

4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。

3、SMT Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。3）变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，大程度减少人为因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。