smt贴片加工产品制作的准备
贴片加工企业除了要做好相应的管理工作外，在smt贴片加工生产前还要做好各项准备工作，以保证产品的正常生产、以及产品的质量和产量。否则产品在生产过程中和生产完成后会出现各种各样的问题，会直接影响到产品的生产质量和产量。产品的生产前准备工作的组织结构如图4-24所示。smt生产流程1.生产环境要求SMT是一项复杂的综合性系统工程技术，因此，SNT生产设备和SMTエと对生产现场的电气、通风、照明、环境温度、环境湿度、空气清范度、静电防护等条件有门们的要求。
3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。
高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
不久的将来，我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。2.中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。3.同时我们预计，未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。不过，长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2007年起开始快速攀升，2009年达到43.9%。
以上信息由专业从事SMT加工工厂的恒域新和于2024/5/19 7:55:51发布
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