磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法,由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场,处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程,
溅射技术:
溅射技术按产生等离子体的方式可分为:
a. 利用直流辉光放电的二极溅射;
b. 利用热丝弧光放电的三极溅射;
c. 利用射频放电的射频溅射;
d. 利用封闭跑道磁场控制辉光放电的磁控溅射.
2 磁控溅射阴极结构:
目前工业用磁控溅射装置主要是采用矩形平面磁控溅射阴极(图a),一般使用的靶材尺寸有两种规格: VT机:长×宽×厚(450.5×120×6)mm; ZCK机: 460×100×6.圆柱形磁控溅射阴极也逐步运用到生产当中(图b),两者相比,平面靶材的利用率只有20~30%,即利用率低.
以上信息由专业从事装饰镀钛厂家公司的金常来于2024/5/10 9:31:40发布
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