PVD（Physical Vapor Deition），在真空条件下，采用物理方法，使材料源表面气化成原子、分子或离子，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD主要分为蒸镀、溅射和离子镀三大类。
蒸发镀膜
真空条件下，将镀料加热蒸发或升华，材料的原子或分子直接在衬底上成膜的技术。根据加热方法的不同主要有以下几种蒸发镀膜技术。
采用电阻加热蒸发源的蒸发镀膜技术，一般用于蒸发低熔点材料，如铝、金、银、硫化锌、氟化镁、三氧化二铬等；加热电阻一般采用钨、钼、钽等。
离子镀技术早由D. M. Mattox于1963年提出并付诸实践的。其原理是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时，把蒸发物或其他反应物镀在基片上的工艺。
根据膜层粒子的获得方式，离子镀可分为蒸发型离子镀和溅射型离子镀，其中蒸发型离子镀根据放电原理不同又可分为直流二级型离子镀、热丝弧离子镀、空心阴极离子镀以及热阴极离子镀等。
镀层附着性能好
普通真空镀膜时，在工件表面与镀层之间几乎没有连接的过渡层，好似截然分开。阴极材料（也称靶材）一般采用钛、铬、锆等金属，常用反应气体为氮气和碳氢化合物气体。而离子镀时，离子高速轰击工件时，能够穿透工件表面，形成一种注入基体很深的扩散层，离子镀的界面扩散深度可达四至五微米，对离子镀后的试件作拉伸试验表明，一直拉到快要断裂时，镀层仍随基体金属一起塑性延伸，无起皮或剥落现象发生,可见附着多么牢固，膜层均匀，致密。
以上信息由专业从事金属镀钛电话的金常来于2024/5/18 9:02:43发布
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