铜接地体导电性能、稳定性较钢好,铜的表面会产生附着性极强的氧化物,阻断腐蚀的进一步形成,不存在点腐蚀情况,使用寿命较长。我国铜储存量有限而且价格高有关。
铜覆钢在钢体表面镀铜,综合了铜耐腐蚀性强和钢机械强度高的优点,作为一种新型的接地材料近年来在电力系统已有应用,铜覆钢生产工艺很多,有电镀法、包覆法、浸涂法、水平连铸法等,镀层厚度大于镀锌钢材,厚度可达250μm 以上。
(2)非金属材料现状
采用非金属材料接地体,目前主要选用石墨为基本原料:
1)石墨是碳质元素结晶矿物,其分子结构为六边形层状结构,在同一平面的六个碳原子各有一个自由电子,使得石墨具有良好的导电性能,满足接地体均压和泄流的要求。
2)石墨晶体同一平面层上的碳原子间结合很强,极难破坏,化学性质稳定,能耐受土壤中酸、碱、盐溶液、海水的长期侵蚀,杂散电流作用下不发生电解反应。
b扩径石墨复合接地材料:
为进一步减小接地体的趋肤效应,提高接地材料的利用率,对实心石墨复合接地材料进行结构改进,形成低趋肤效应的扩径石墨复合接地材料。石墨片的使用方法和石墨片的功能介绍：石墨片现在主要应用在手机，平板电脑，LED照明等电子产品。扩径石墨复合接地材料采用3层分层结构:外层由石墨线编制而成;次外层的石墨线采用环形沿直线排布方式;内芯填充材料为柔性可弯曲的绝缘材料。
石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合的独特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。石墨散热片（3K-SBP），是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。
随转移，保证组件在所承受的温度下工作。品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。好的导热系数：150～1200W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0～1.3。柔软，容易操作。导热石墨材料(ThermalFlexibleGraphitesheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。热阻低。颜色黑。耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
性能
石墨导热片(GTS)，因其具有独特的晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，独特的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。
以上信息由专业从事防雷浪涌石墨片生产商的聚鑫隆石墨于2024/6/27 3:32:33发布
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