SMT钢网验收注意事项：
1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求
2.检查钢网的厚度是否符合产品要求
3.检查钢网的框架尺寸是否正确
4.检查钢网的标示是否完全
5.检查钢网的平整度是否水平
6.检查钢网的张力是否OK
7.检查钢网开口位置及数量是否与文件一致
钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环，工程人员务必给予充分重视，客户不可为了刻意降低成本，造成使用钢网后上锡效果不佳，影响整个生产进度。
目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
要注意的是，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。根据印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark的调查报告预测，未来几年中国PCB行业将保持快速增长的势头，从2012年至2017年，中国PCB产值年复合增长率可达6。
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
1.要有合理的走向
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线，但一般不易实现，不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。5、出现问题的处理：若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–> 零件贴装–> 回流焊接–> AOI 光学检测–> 维修–> 分板。
SMT贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。
中文意思为静电放电,12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PC/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C,14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%,15.常用。
以上信息由专业从事smt电路板贴片报价的巨源盛于2024/6/13 10:37:05发布
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