CO2激光还是UV 激光？
例如PCB分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘严重碳化。
UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。
根据印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark的调查报告预测，未来几年中国PCB行业将保持快速增长的势头，从2012年至2017年，中国PCB产值年复合增长率可达6.0%左右，到2017年总产值可实现289.72亿美元，在全球PCB市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面，纵观当前PCB市场的发展特征，可以发现，由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩，终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜，PCB因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进；在SMT实际的生产流程中,印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序,分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。加上可穿戴产品的兴起，也令到柔性电路板的需求开始上升，所有这些应用变化，都使得PCB在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着严峻的考验。
印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,采用视觉检测,并是在线测试,可靠性达,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少，这些都使制造PCB的成本降低。
1.SMT需要什么设备来完成工艺组装?
印刷机，贴片机，回流焊三大主要生产设备。
实际的生产过程中还有很多检测设备，SPI，AOI等。
2.Smt需要什么技术?
对表面组装的一整套工艺流程，问题点控制。
对于设备使用了解的设备编程技术
对品质管控的质量流程
3.Smt需要什么样生产环境?
车间防静电处理，温湿度管控(温度25正负2度，相对湿度40%-60%)，作业人员防静电服饰。
以上信息由专业从事PCb焊接报价的巨源盛于2024/7/16 8:59:36发布
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