为什么电子产品下普遍使用电子元件表面贴装技术（SMT）呢？因为近年来电子产品越来越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。电子产品功能越来越完整，它们所采用的集成电路(IC)已经不采用穿孔元件。耳机的阻抗是交流阻抗的简称，阻抗越小，耳机越容易出声、越容易驱动。沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。
那么为何在SMT技术中应该使用免清洗流程呢？因为在元器件加工生产过程中，产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。除了用水清洗元器件外，应用含有氯氟氢的溶剂作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品品质。我们应降低清洗工序操作及机器保养成本。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
SMT性能可靠：性能可靠是SMT产业蓬勃发展的基础，因为设备再小也没有用处，只有质量上去才是重中之重，也才能经受住市场的考验。SMT贴片加工的可靠性来自两个方面，一是高组装密度带来的产品可靠性高；二是全自动化生产带来的贴装可靠性高（不良焊点率小于十万分之一）。元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。性能可靠是SMT贴片加工的优点中基础的一点，备受人们重视。
SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。为了做好产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成，所以规范的生产制程管理显得尤为重要。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
以上信息由专业从事smt电路板贴片来料加工的巨源盛于2024/5/13 10:40:45发布
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