不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下::(1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)、焊盘设计不对称。(4)、大尺寸焊盘托举(SOT143)。(5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。电路板加工需要电线作为原材料,工作人员采购电线时就要仔细的挑选电线种类,如果电线的选择不恰当,会导致线路承受不住电压,使电路板容易发生短路现象。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于SMT生产线的前段,它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。
固化与回流焊接
固化是电子元件表面贴装中为关键的一步,它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上,让组装元件与PCB板能够更加的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤,一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。
沈阳巨源盛电子科技有限公司。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员,可代购物料,合作方式灵活。
以上信息由专业从事PCb焊接厂家加工的巨源盛于2024/7/27 9:10:30发布
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