SMT组装密度高：SMT贴片加工是目前流行的工艺，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给SMT贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是SMT贴片加工的优点中重要的一条。
阻抗，相信大多数人对阻抗知识都是略懂的，今天将重点的说明阻抗的单位跟与阻抗单位相关的其他符号。耳机的阻抗是交流阻抗的简称，阻抗越小，耳机越容易出声、越容易驱动。越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。在台式机或功放、VCD、DVD电视等有耳机插孔输出的机器上，一般使用中高阻抗的 耳机比较适宜。如果使用低阻耳机，一定先要把音量调低再插上耳机，再一点点把音量调上去，防止耳机过载将耳机烧坏或是音圈变形错位造成破音。低阻抗的耳机 一般比较容易推动，因此随身听、MP3等便携、省电的机器应选择低阻抗耳机。同时还要注意灵敏度要高，对随身听、MP3来说灵敏度指标更加重要。当然，阻 抗越高的耳机搭配输出功率大的音源时声音效果更好。
桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，1.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。
以上信息由专业从事smt来料加工组装的巨源盛于2024/7/20 9:15:38发布
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