一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在dual stripline的结构时。
是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？
是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层， 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。
虚焊的判断
1.采用在线测试仪设备进行检验。
2.目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。丝网：其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶，为元件焊接做准备。
注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到PCB板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。所用设备为丝印机（自动、半自动丝网印刷机）或手动丝印台，（不锈钢或橡胶），位于电子元件表面贴装生产线的前端。我们再加工时要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到PCB板的固定位置上。如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性大大增加。所用设备为贴片机（自动、半自动或手动），真空吸笔或镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。
以上信息由专业从事smt来料加工焊接的巨源盛于2024/7/28 8:15:44发布
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