在21世纪重要、发展快的技术是什么,相信很多朋友都会回答是计算机,其实这是很有道理的,如今无论是什么行业都已经离不开计算机技术的支持,而家用的计算机也已经走进了千家万户。尤其现在人手一个的智能手机,更是越来越小,越来越精致,但功能却越来越强大,这一切的背后都有SMT产业的影子,正是越做越小的电路板才让手机如此轻薄,所以SMT加工是不折不扣新时代才出现的新产业!9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。
SMT引线元件焊接的方法:开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容器表面记录取出时间,放置在常温22~28℃条件下4h,确认焊膏容器表面无结露现象,打开容器内外两层盖子,记录开封日期、时间后开始搅拌。
如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?
由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件,组件2、抵消,组件,组件,直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位:将导致整版元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。SMT贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
以上信息由专业从事SMT电路板贴片加工的巨源盛于2024/6/18 7:33:11发布
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