如何选择PCB板材?
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。在贴片加工的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric ctant)和介质损在所设计的频率是否合用。
差分布线方式是如何实现的?
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。规则涉及印刷线的宽度,大量通孔,平行度,信号线之间的相互作用以及层的限制,这对路由工具的性能具有很大影响。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
确定PCB的层数
需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽,以实现所需的设计。目前,多层板之间的成本差异很小,在设计之初使用了更多的电路层,并且铜均匀分布。
设计规则和限制
要成功完成路由任务,路由工具需要在正确的规则和约束下工作。首先是设计,先通过电路原理图的设计,利用protelDXP的原理图编辑器来绘制,然后生产网络报表,连接电路原理图设计与电路板设计。要对所有特殊要求的信号线进行分类,每个信号类应具有优先权。优先级越高,规则越严格。规则涉及印刷线的宽度,大量通孔,平行度,信号线之间的相互作用以及层的限制,这对路由工具的性能具有很大影响。
电子元件表面贴装焊接流程如下:首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件,并放置在正确的位置上.使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异,使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。第三,放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上,用清洁的烙铁头焊接,然后焊接元件的其他引脚,后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四,管脚之间如有连焊,首先在连焊位置施加助焊剂,使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料;如焊料较多,可清洁烙铁头后反复操作,必要时再加助焊剂。
以上信息由专业从事smt焊接厂商的巨源盛于2024/7/14 6:16:51发布
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