CO2激光还是UV 激光？
例如PCB分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘严重碳化。
UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。
UV 激光加工的优势
UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？
在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域，UV 激光切割系统展现出极大的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。避免板子移位，快速冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下，然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性，一个控制良好的[柔和稳定的"，强制气体冷却系统应不会损坏多数组件，使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行二维码或者条形码的打标，以便后续制程的信息跟踪。
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SMT 贴片机是专门为SMT 行业所设计定做的SMT 贴装设备，用来实现大批量的SMT电路板的组装。设备要求精度不高，但要求速度快。由于包括经济和废液处理方面等许多原因，这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。SMT贴片机降低了贴片设备成本，并提高生产效率。目前SMT贴片机的种类很多，但是论是全自动高速贴片机还是手动低速贴片机，它们的整体布局都是类似的。
SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势分明添加，贴片smt加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实施设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势显著增添，直接致使两类作废：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“创制”起金属迁移通道。过孔数目焊点及线密度有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
以上信息由专业从事smt贴片来料加工的巨源盛于2024/5/15 8:50:53发布
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