AOI检测在SMT贴片加工生产线的位置
1.贴片机后使用:可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
2.回流焊后使用:位于生产线的末端,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况,焊点的正确性和锡膏不足,焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。
虽然AOI检测相对于人工检查具有非常大的优势,也会有技术盲点,从而产生误判,这时就需要人工进行再次判定。
我们的科学技术一直都在不断的发展,贴片加工技术尤其如此。加工的工艺是比较多的。
粉末炭结工艺,这一种工艺是利用一个圆形的钢网,将一些具有黏合特性的化学物质直接在贴片上涂层一个导电的图形,然后再撒上一些金属粉末,金属是具有能够导电特性,后将粉末燃烧,这样就能够完成了整个的加工的过程,整个过程是比较简单的,主要的难度就是要将粉末要烧成一个导电的图形。根据贴片加工红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上,为电子元件的焊接做好准备工作,一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤,它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面,然后将元件直接固定在这上面,可以增加元件的使用时限的。盘和上部位置垫连接到大铜箔,并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。
以上信息由专业从事smt电路板贴片厂家加工的巨源盛于2024/5/22 9:58:29发布
转载请注明来源:http://m.tz1288.com/qynews/juyuansheng-2756923718.html
上一条:细沙回收机报价服务介绍「多图」