基本上, 将模/数地分割隔离是对的。例如,走线的推挤能力,过孔的推挤能力,甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。
印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷机。SMT芯片加工技术要求更高，更复杂，因此在操作过程中需要注意很多事项。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。
SMT贴片加工中电路板的布线与调整，加工中自带了自动布线方式，但通常无法满足设计者的要求。电子元件表面贴装的回流焊接工艺：它的作用是将焊锡膏熔化，使电子元件表面贴装与PCB板牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。
以上信息由专业从事SMT电路板贴片加工厂的巨源盛于2024/9/14 15:31:23发布
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