在SMT贴片中,贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘,并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。那么在SMT贴片时,又该怎么选用合适的贴片电感呢?下面巨源盛的技术员就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。目前常见的贴片电感有三种:一种,微波用高频电感。适用于1GHz以上频段使用。二种,高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。三种,通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。
SMT贴片加工焊接质量决定于SMT贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。SMT贴片加工根据熔融焊料的供给方式,在SMT贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。
SMT贴片加工波峰焊和SMT贴片加工再流焊之间的基本区别在于SMT贴片加工热源与钎料的供给方式不同。固化:功能是熔化贴剂胶,使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。在SMT贴片加工波峰焊中,钎料波峰有两个作用:一是供热,二是提供钎料。在SMT贴片加工再流焊中,热是由再流焊炉自身的加热机理决定的,焊膏首先是由SMT贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到SMT贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。
SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项1.刀:刀的材料由钢制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°C,相对湿度为45% - 65%RH。
2.钢网:钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
QFP \ CHIP:中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网:钢网的拉伸试验每周进行一次,拉伸值要求在35 N/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时,请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。
1)显示所有尺寸和公差的外形图。
2)基材的完整描述(即G-10,G-10FR或其他材料)。
3)合格成品板的剖视图,显示层数和关键尺寸(见图20.14)。
4)每层电路图形的图像数等于层数。
5)通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的,因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6)表格显示孔径系数,公差,孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别(见表20.5)(不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔,这是一个消除帮助生产错误)。
以上信息由专业从事PCb焊接报价的巨源盛于2024/7/14 11:31:13发布
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