表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。
如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷问题非常重要，当然，在实际生产中很容易找到。然而，钢网的开口设计更难以找到。通常建议钢网的开口间距与表中的C值一致。
安装偏差
放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同，这是元件未对准，这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分，导致不均匀的润湿或润湿力。自然难以避开纪念碑。这需要优化的放置过程。
1）显示所有尺寸和公差的外形图。
2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。
3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。
4）每层电路图形的图像数等于层数。
5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6）表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。
以上信息由专业从事SMT贴片焊接加工报价的巨源盛于2024/6/26 8:10:19发布
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