针对这一挑战，虽然近年来ICT系统增加了新的先进测量技术，如TestJet与边界扫描技术，但由于技术等原因，均为ICT的附加选件并且价格不菲。
另一方面，FCT作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着升级的需求。而FCT测试则恰恰相反，它主要针对的是整个PCBA或半成品/成品的整体功能，即测试出待测物是否能满足当初设计所想要达到的功能。由于FCT侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加，集成度逐步提升的同时，它的功能也更加丰富与多样化，这就对现代自动化测试系统提出了更加、的要求，推动FCT功能测试必须朝着全自动化的方向发展。
SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少，这些都使制造PCB的成本降低；无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料；剪线、打弯工序的省略，减少了设备、人力费用；频率特性的提高，减少了射频调试费用；电子产品的体积缩小，重量减轻，降低了整机成本；贴焊可靠性提高，减少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，电子设备采用SMT后可使产品总成本降低30％～50％。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从源头上降低了ICT测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。
如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。094因此，建模时主要需要考虑这些器件，还要考虑线路板基板上。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分。它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成，环氧树脂基板的厚度为mm。
根据产品的工艺流程确定SMT贴片生产线设备选型方案
贴片的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备（回流焊炉或波峰焊机）；如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。SMT贴片机属于表面贴装技术(SMT)贴片机中的种，随着SMT技术的发展，由原来的插装SMT全部演化成SMT贴装的SMT，这样传统SMT贴片机已不能满足SMT行业生产需求，此时SMT贴片机便应运而生。
以上信息由专业从事SMT电路板贴片加工的巨源盛于2024/7/11 9:43:13发布
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