在印制电路工业的传统知识里,特别是印制电路原料的供应商们,大家公认,氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低,反应速度就越快,这已由经验所证实。器件的封装选取:(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率。事实上, 许多的氨性蚀刻液产品都含有一价铜离子的特殊配位基(一些复杂的溶剂),其作用是降低一价铜离子(这些即是他们的产品具有高反应能力的技术秘诀 ),可见一价铜离子的影响是不小的。将一价铜由5000ppm降至50ppm,蚀刻速率会提高一倍以上。
由于蚀刻反应过程中生成大量的一价铜离子,又由于一价铜离子总是与氨的络合基紧紧的结合在一起,所以保持其含量近于零是十分困难的。通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜可以去除一价铜。用喷淋的方式可以达到上述目的。
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象:
(1)局部温升或大面积温升;
(2)短时温升或长时间温升。
当一个产品完工或结束一天工作时,必须将模板、全部清洗干净,若窗口堵塞,千万勿用坚硬金属针划、捅,避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存,根据情况决定是否重新使用。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。模板清洗后应用压缩空气吹干净,并妥善保存在工具架上,刀也应放入规定的地方并保证刀头不受损。同时让机器退回关机状态,并关闭电源与气源,填写工作日志表,并进行机器保养工作。
焊锡膏搅拌:
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
SMT焊锡膏的使用方法:
使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
以上信息由专业从事smt电路板加工厂的巨源盛于2024/7/11 7:04:54发布
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