基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。因此,SMT贴片加工质量检验需要恰当的检测手段,包括各种计量检测器具、仪器仪表、试验设备等等,并且对其实施有效控制,保持准确度和精密度。 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗, 例如在dual stripline的结构时。
是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗?电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算?
是的, 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层, 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。
固化后:固化后耐焊料温度不均匀,容易导致焊膏颜色不均匀,当温度过高甚至会造成局部变黄,变黑,影响焊料的美观。当丝网印刷焊锡油墨时,由于丝网印刷表面不平坦,经过一段时间的丝网印刷后,刮板表面会变得不均匀,因此在阻焊层表面会留下刮痕。因此,操作者必须随时注意观察表面状况,一旦发现刀痕迹,应立即擦拭刀,以确保其平滑性。储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C-10°C,且温度不低于0°C。为了获得具有良好外观质量的印刷板,清洁度的丝网印刷室起着关键作用。
电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢?我们来为大家简要介绍下:首先要注意模板的问题:首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
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